■ Eliminación dos contaminantes orgánicos, mellorando a adhesión do material e favorecendo o fluxo de fluídos
■ Escenarios de aplicación: preparación da superficie mediante a activación da superficie e a eliminación da contaminación antes do proceso de dispensación e revestimento de cola
■ Produtos de aplicación: montaxe de dispositivos electrónicos, fabricación de placas de circuíto impreso (PCB) e fabricación de dispositivos médicos.
■ Tamaño da boquilla de pulverización: φ2mm~φ70mm dispoñible
■ Altura de procesamento: 5~15 mm
■ Potencia do xerador de PLASMA: 200W~800W dispoñible
■ Gas de traballo: N2, argón, osíxeno, hidróxeno ou unha mestura destes gases
■ Consumo de gas: 50L/min
■ Control de PC con opción para conectar o sistema MES de fábrica
■ Marcado CE
■ Programa de proba de mostra gratuíto dispoñible
■ Principio de limpeza por plasma
■ Por que escoller a limpeza por plasma
■ Limpa incluso nas fendas e ocos máis pequenos
■ Fonte limpa e segura
■ Limpa todas as superficies dos compoñentes nun só paso, incluso o interior dos compoñentes ocos
■ Sen danos ás superficies sensibles aos disolventes por axentes de limpeza químicos
■ Eliminación de residuos molecularmente finos
■ Sen estrés térmico
■ Apto para un procesamento posterior inmediato (o que é moi desexado)
■ Sen almacenamento e eliminación de axentes de limpeza perigosos, contaminantes e nocivos
■ Limpeza de alta calidade e alta velocidade
■ Custo de funcionamento moi baixo
| Modelo | SKP-T300S-L2 Inxección directa silenciada | SKP-T500-L3 Inxección directa | SKP-T800-S20Xiratorio |
| Rango de potencia | 200-300 W | 300-500 W | 600-800 W |
| Boquillas aplicables | 2 mm | 3/5/12 mm | 20/30/50/70 mm |
| Figuras |  |
 |
 |